2026年9月22-23 日 武汉国际博览中心A5核心议题：随着AI芯片功耗突破1000W，液冷正从“备选”走向“标 配”。峰会将聚焦浸没式液冷与冷板式液冷的工程实践、数据中心 PUE极限优化、以及液冷产业链（冷却液、管路、快接头）国产化进 程。拟邀华为数字能源、英维克、绿色云图等企业及数据中心专家同 台对话

2026年9月22-23 日 武汉国际博览中心A5 ※具体再安排以现场为准核心议题：聚焦全品类AI算力芯（GPU/CPU/ASIC/FPGA/NPU/DPU/存 算一体芯片/HBM显存/车规算力芯片等）、第三代半导体SiC/GaN功率器 件、半导体材料（硅片、光刻胶、电子特气、靶材、载板、覆铜板、封装 材料、金刚石散热材料等）以及EDA软件

2026年9月22-23日 武汉国际博览中心A5核心议题： 聚焦冷板式液冷与浸没式液冷整机设备、冷却液/导热材料 /管路连接件/快接头等配套材料、CFD热仿真软件、液冷能耗管控与漏 液监测报警、液冷运维系统及机房余热回收设备等。论坛将围绕液冷散 热、算电协同、低碳供电等热点议题展开深入探讨。随着AI芯片功耗突 破

2026年9月22-23 日 武汉国际博览中心A5核心议题：聚焦训练/推理/数据维度切片算力服务器、边缘算力网关、工 业算力盒、便携推理终端、防爆算力主机、AI加速卡、高速光模块、交换 机/高速网卡等整机与终端硬件。论坛将探讨AI服务器在Token时代的角色 演变，以及边缘设备、AI硬件、机器人和具身智能等新兴终端形态的发展 趋势

2026年9月22-23 日 武汉国际博览中心A5核心议题：聚焦大模型训练/微调/量化/多模态开发、实时流计算系统、数 据湖仓与数据安全治理、AI算法套件与评测工具、容器集群与多云算力调 度等。论坛将探讨AI从训练阶段迈入推理阶段后的生态能力竞争，以及企 业AI应用从试验走向生产、智能体开始跨系统调用数据、规则、API和工作 流