2026年9月22-23 日     武汉国际博览中心A5

核心议题：随着AI芯片功耗突破1000W，液冷正从“备选”走向“标 配”。峰会将聚焦浸没式液冷与冷板式液冷的工程实践、数据中心 PUE极限优化、以及液冷产业链（冷却液、管路、快接头）国产化进 程。拟邀华为数字能源、英维克、绿色云图等企业及数据中心专家同 台对话。