2026年9月22-23 日 武汉国际博览中心A5    ※具体再安排以现场为准 

核心议题：聚焦全品类AI算力芯（GPU/CPU/ASIC/FPGA/NPU/DPU/存 算一体芯片/HBM显存/车规算力芯片等）、第三代半导体SiC/GaN功率器 件、半导体材料（硅片、光刻胶、电子特气、靶材、载板、覆铜板、封装 材料、金刚石散热材料等）以及EDA软件、半导体IP核等关键环节。

论坛将探讨AI算力持续跃迁下半导体产业的演进逻辑与突围方向，以及国产 AI算力底座搭建与产业生态协同。

当前，先进芯片架构与AI的深度融合正 在重塑计算范式，从下一代高算力芯片到统一编程模型、多芯片编译后端 的演进，正在系统性地降低跨硬件开发的门槛。