2026年9月22-23日   武汉国际博览中心A5

核心议题： 聚焦冷板式液冷与浸没式液冷整机设备、冷却液/导热材料 /管路连接件/快接头等配套材料、CFD热仿真软件、液冷能耗管控与漏 液监测报警、液冷运维系统及机房余热回收设备等。论坛将围绕液冷散 热、算电协同、低碳供电等热点议题展开深入探讨。随着AI芯片功耗突 破1000W，液冷正从“备选”走向“标配”，2026年AI芯片液冷渗透率预计 将达到47%。论坛还将探讨液冷基础设施在AIDC发展中的应用与实 践，以及从“风冷为主”到“全液冷”时代的数据中心散热技术演进路径。